電子材料在加工，精加工和清潔操作期間需要非常高的精度。磨削，鋸切/線鋸，研磨，固定磨料加工，拋光，CMP（化學機械拋光/平面化），減薄，切割和清洗晶錠和晶圓的關鍵工藝終究會對器件性能產生重大影響。在加工過程中實現表面優越和低表面損傷，并選擇更好的冷卻劑，潤滑劑，磨料漿和清潔劑。Chemetall Precision Microchemicals的產品專為特定半導體和光學/電光晶體的每個關鍵加工步驟而設計。通過對冷卻劑、潤滑劑、磨料漿和清洗劑的俱佳選擇，實現表面優越和低表面損傷。Chemetall精密微化學公司的產品專為特定半導體和光學/電光晶體的每個關鍵加工步驟而設計。精密微化學公司Chemetall的全球業務位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，位于硅谷的中心地帶，為北美和歐洲的高科技行業開發和制造精密消耗品。新加坡的類似研發和大規模制造工廠為東南亞市場提供服。Chemetall精密微化學公司的全球業務中心位于美國加利福尼亞州弗里蒙特，處于硅谷的中心地帶，為北美和歐洲的高科技行業開發和制造精密消耗品。新加坡的一個類似的研發和大規模生產設施為東南亞市場提供服務。清洗劑：Sabre?Picperlean15、Sabre?Mircoclean227、Sabre?Picperlean31A、Sabre?Picperlean129、Sabre?Picperlean105、Sabre?Picperlean137、Sabre?Picperlean212、Sabre?Picperlean227-2A、Sabre?Picperlean565。 冷卻液：SabreLube?9016、TechCool?MicroCut28S、TechCool?MicroCut57-1、TechCool?MicroCut58、TechCool?MicroCut61V、TechCool?MicroCut707F。 磨料化合物，研磨液和拋光液：ChemePol P系列、MicroLapTM氧化鋁拋光液、MicroLapTM二氧化硅拋光液、MicroLapTM E 多晶鉆石粉拋光液、MicroLapTM研磨液。 應用領域： 陶瓷和硬脆性材料、研磨拋光，工業用；發光二極管（LED）；磁頭，可記錄媒體/ 硬盤；光學和電光元件；半導體；太陽能組件；工具，模具。